Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: 1206, Aantal posisies: 2, Borddikte: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: Connector to DIP, Pakket aanvaar: 2.54mm Header, Aantal posisies: 10, Pitch: 0.100" (2.54mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: Connector to DIP, Pakket aanvaar: 1.27mm Header, Aantal posisies: 40, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: LCC, JLCC, PLCC, Aantal posisies: 28, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: Connector to Plated Through Hole, Aantal posisies: 200, Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: DFN, Aantal posisies: 14, Pitch: 0.020" (0.50mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to PGA, Pakket aanvaar: TQFP, Aantal posisies: 128, Pitch: 0.016" (0.40mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to PGA, Pakket aanvaar: LQFP, Aantal posisies: 176, Pitch: 0.020" (0.50mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: Connector to DIP, Pakket aanvaar: 1.27mm Header, Aantal posisies: 20, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: SSOP, Aantal posisies: 16, Pitch: 0.026" (0.65mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: Connector to DIP, Pakket aanvaar: 2.00mm Header, Aantal posisies: 20, Pitch: 0.079" (2.00mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: TSOP, Aantal posisies: 54, Pitch: 0.031" (0.80mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: 0402, Aantal posisies: 2, Borddikte: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: QFN, Aantal posisies: 40, Pitch: 0.020" (0.50mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: LGA, Aantal posisies: 10, Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Aantal posisies: 8, Pitch: 0.079" (2.00mm), Borddikte: 0.063" (1.60mm), Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: SSOP, Aantal posisies: 14, Pitch: 0.026" (0.65mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: TQFP, Aantal posisies: 32, Pitch: 0.020" (0.50mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to Plated Through Hole, Pakket aanvaar: 0805, Aantal posisies: 2, Pitch: 0.078" (1.98mm), Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: Connector to SIP, Pakket aanvaar: RJ45, Ethernet Plug, Aantal posisies: 8, Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: QFN, Aantal posisies: 16, Pitch: 0.031" (0.80mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to Plated Through Hole, Pakket aanvaar: 0402, Aantal posisies: 2, Pitch: 0.036" (0.91mm), Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: Connector to SIP, Pakket aanvaar: USB - B, Aantal posisies: 4, Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: LQFP, TQFP, Aantal posisies: 48, Pitch: 0.020" (0.50mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: LCC, JLCC, PLCC, Aantal posisies: 44, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to PGA, Pakket aanvaar: LQFP, Aantal posisies: 144, Pitch: 0.020" (0.50mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: DFN, MLP, Aantal posisies: 6, Pitch: 0.020" (0.50mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: Connector to SIP, Pakket aanvaar: DB9, Aantal posisies: 9, Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: TSSOP, Aantal posisies: 20, Pitch: 0.026" (0.65mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to Plated Through Hole, Pakket aanvaar: 0603, Aantal posisies: 2, Pitch: 0.063" (1.60mm), Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: FPC Connector, Aantal posisies: 30, Pitch: 0.039" (1.00mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: Connector to DIP, Pakket aanvaar: 1.27mm Header, Aantal posisies: 10, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Aantal posisies: 20, Pitch: 0.079" (2.00mm), Borddikte: 0.063" (1.60mm), Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: SSOP, Aantal posisies: 20, Pitch: 0.026" (0.65mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
