Tik: Solder Paste, Samestelling: Sn63Pb37 (63/37), Smeltpunt: 361°F (183°C), Vloeitipe: No-Clean,
Tik: Solder Paste, Samestelling: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Smeltpunt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Vloeitipe: Water Soluble,
Tik: Solder Paste, Samestelling: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Smeltpunt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Vloeitipe: No-Clean,
Tik: Solder Paste, Samestelling: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Smeltpunt: 354°F (179°C), Vloeitipe: Water Soluble,
Tik: Solder Paste, Samestelling: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Smeltpunt: 354°F (179°C), Vloeitipe: No-Clean,
Tik: Solder Paste, Samestelling: Sn63Pb37 (63/37), Smeltpunt: 361°F (183°C), Vloeitipe: Rosin Mildly Activated (RMA),
Tik: Solder Paste, Samestelling: Sn63Pb37 (63/37), Smeltpunt: 361°F (183°C), Vloeitipe: Water Soluble,
Tik: Solder Paste, Samestelling: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Smeltpunt: 441°F (227°C), Vloeitipe: No-Clean,