| Tipe | Beskrywing |
| Deelstatus | Active |
|---|---|
| Tik | SOIC |
| Aantal posisies of speldjies (rooster) | 16 (2 x 8) |
| Pitch - Paring | - |
| Kontak Finish - Paring | Gold |
| Kontak Finish Dikte - Paring | - |
| Kontakmateriaal - paring | Beryllium Copper |
| Tipe montering | Through Hole |
| Kenmerke | Closed Frame |
| Beëindiging | Solder |
| Pitch - Pos | - |
| Kontak Voltooi - Plaas | Gold |
| Kontak Finish Dikte - Plaas | 30.0µin (0.76µm) |
| Kontakmateriaal - Pos | Beryllium Copper |
| Behuisingsmateriaal | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| Werkstemperatuur | -55°C ~ 150°C |
| RoHS Status | ROHS voldoen |
|---|---|
| Vog sensitiwiteitsvlak (MSL) | Nie van toepassing nie |
| Lewensiklusstatus | Verouderde / einde van die lewe |
| Voorraad kategorie | Beskikbare voorraad |
