Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: SOIC, Aantal posisies: 8, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: SOIC, Aantal posisies: 14, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: SOIC, Aantal posisies: 16, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Aantal posisies: 10, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: SOIC, Aantal posisies: 18, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Aantal posisies: 12, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: SSOP, Aantal posisies: 14, Pitch: 0.026" (0.65mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: SSOP, Aantal posisies: 16, Pitch: 0.026" (0.65mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16",
Proto-bordtipe: SMD to SMD, Pakket aanvaar: SOIC, Aantal posisies: 16, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: SSOP, Aantal posisies: 14, Pitch: 0.026" (0.65mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16",
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: SSOP, Aantal posisies: 16, Pitch: 0.026" (0.65mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: SOT, Aantal posisies: 6, Pitch: 0.037" (0.95mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: SOIC, Aantal posisies: 8, Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: SSOP, Aantal posisies: 20, Pitch: 0.026" (0.65mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16",
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: SOIC, Aantal posisies: 28, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: Connector to DIP, Pakket aanvaar: CR1220, Aantal posisies: 4, Pitch: 0.100" (2.54mm),
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: QFN, QFP, Aantal posisies: 48,
Proto-bordtipe: Connector to DIP, Pakket aanvaar: CR2032, Aantal posisies: 4, Pitch: 0.100" (2.54mm), Borddikte: 0.060" (1.52mm),
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: QFN, QFP, Aantal posisies: 32,
Proto-bordtipe: SMD to Plated Through Hole Board, Pakket aanvaar: FPC, Aantal posisies: 20,
Proto-bordtipe: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Pitch: 0.197" (5.00mm),
