Proto-bordtipe: SMD to PGA, Pakket aanvaar: PLCC, Aantal posisies: 68, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to SIP, Pakket aanvaar: SOT-89, Aantal posisies: 3, Borddikte: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to SIP, Pakket aanvaar: SOT-23, Aantal posisies: 3, Borddikte: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to SIP, Pakket aanvaar: SOIC, Aantal posisies: 16, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Pakket aanvaar: SOIC, Aantal posisies: 16, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to Plated Through Hole Board, Pakket aanvaar: TSSOP, Pitch: 0.020" (0.50mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16",
Proto-bordtipe: SMD to Plated Through Hole Board, Pakket aanvaar: TSSOP,
Proto-bordtipe: SMD to Plated Through Hole Board, Pakket aanvaar: SOIC, Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16",
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: PSOP, SSOP, TSOP, Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16",
Proto-bordtipe: SMD to Plated Through Hole Board, Pakket aanvaar: QFP, Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16",
Proto-bordtipe: SMD to Plated Through Hole Board, Pakket aanvaar: PLCC, Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16",
Proto-bordtipe: SMD to Plated Through Hole Board, Pakket aanvaar: TQFP,
Proto-bordtipe: SMD to Plated Through Hole Board, Pakket aanvaar: SOIC,
Proto-bordtipe: SMD to Plated Through Hole Board, Pakket aanvaar: SOIC, Pitch: 0.020" (0.50mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16",
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: SOIC, Aantal posisies: 8,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: SSOP, Aantal posisies: 16, Pitch: 0.025" (0.64mm),
Proto-bordtipe: Through Hole to SIP, Pakket aanvaar: Rotary Switch, Aantal posisies: 11,
Proto-bordtipe: Through Hole to SIP, Pakket aanvaar: Tactile Switch, Aantal posisies: 6,
Proto-bordtipe: SMD to SIP, Pakket aanvaar: 1/4" TRS Jack, Aantal posisies: 7,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: BGA, Aantal posisies: 42, Pitch: 0.020" (0.50mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to PGA, Pakket aanvaar: BGA, Aantal posisies: 484, Pitch: 0.039" (1.00mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to PGA, Pakket aanvaar: BGA, Aantal posisies: 100, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to PGA, Pakket aanvaar: BGA, Aantal posisies: 484, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to PGA, Pakket aanvaar: BGA, Aantal posisies: 100, Pitch: 0.031" (0.80mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to PGA, Pakket aanvaar: BGA, Aantal posisies: 100, Pitch: 0.039" (1.00mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: BGA, Aantal posisies: 54, Pitch: 0.029" (0.75mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: BGA, Aantal posisies: 25, Pitch: 0.020" (0.50mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to PGA, Pakket aanvaar: BGA, Aantal posisies: 324, Pitch: 0.031" (0.80mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to PGA, Pakket aanvaar: BGA, Aantal posisies: 100, Pitch: 0.026" (0.65mm), Borddikte: 0.063" (1.60mm), Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: BGA, Aantal posisies: 25, Pitch: 0.016" (0.40mm),
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: BGA, Aantal posisies: 54, Pitch: 0.047" (1.20mm),