Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: QFP, Aantal posisies: 44, Pitch: 0.031" (0.80mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: SOIC, Aantal posisies: 32, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: QFP, Aantal posisies: 64, Pitch: 0.026" (0.65mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: SSOP, Aantal posisies: 20, Pitch: 0.026" (0.65mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to PGA, Pakket aanvaar: TQFP, Aantal posisies: 48, 64, 80, 100, Pitch: 0.020" (0.50mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: 1210, Aantal posisies: 2, Borddikte: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Aantal posisies: 16, Pitch: 0.079" (2.00mm), Borddikte: 0.063" (1.60mm), Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: Connector to SIP, Pakket aanvaar: 2.5mm ID, 5.5mm OD Plug, Aantal posisies: 3, Pitch: 0.098" (2.50mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: QFN, Aantal posisies: 28, Pitch: 0.020" (0.50mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: 0.5mm Connector, Aantal posisies: 40, Pitch: 0.020" (0.50mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: LCC, JLCC, PLCC, Aantal posisies: 52, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: Connector to DIP, Pakket aanvaar: Header, Aantal posisies: 120, Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: QFN, Aantal posisies: 24, Pitch: 0.016" (0.40mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: 1813, Aantal posisies: 2, Borddikte: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: 1206, Aantal posisies: 2, Borddikte: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: Connector to DIP, Pakket aanvaar: 2.54mm Header, Aantal posisies: 10, Pitch: 0.100" (2.54mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: Connector to DIP, Pakket aanvaar: 1.27mm Header, Aantal posisies: 40, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: LCC, JLCC, PLCC, Aantal posisies: 28, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: Connector to Plated Through Hole, Aantal posisies: 200, Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: DFN, Aantal posisies: 14, Pitch: 0.020" (0.50mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to PGA, Pakket aanvaar: TQFP, Aantal posisies: 128, Pitch: 0.016" (0.40mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to PGA, Pakket aanvaar: LQFP, Aantal posisies: 176, Pitch: 0.020" (0.50mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: Connector to DIP, Pakket aanvaar: 1.27mm Header, Aantal posisies: 20, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: SSOP, Aantal posisies: 16, Pitch: 0.026" (0.65mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: Connector to DIP, Pakket aanvaar: 2.00mm Header, Aantal posisies: 20, Pitch: 0.079" (2.00mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: TSOP, Aantal posisies: 54, Pitch: 0.031" (0.80mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: QSOP, Aantal posisies: 16, Pitch: 0.025" (0.64mm),
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: SSOP, TSSOP, Aantal posisies: 24, Pitch: 0.026" (0.65mm),
Proto-bordtipe: Connector to Plated Through Hole, Pakket aanvaar: SD Card, Aantal posisies: 11,
Proto-bordtipe: Through Hole to SIP, Pakket aanvaar: Non Specific, Aantal posisies: 14, Borddikte: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: Through Hole to SIP, Pakket aanvaar: Non Specific, Aantal posisies: 10, Borddikte: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: Through Hole to SIP, Pakket aanvaar: Non Specific, Aantal posisies: 8, Borddikte: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: Through Hole to SIP, Pakket aanvaar: Non Specific, Aantal posisies: 12, Borddikte: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
