Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: PowerSOIC, PSOP, HSOP, Aantal posisies: 20, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: LCC, JLCC, PLCC, Aantal posisies: 44, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: TO-263 (DDPAK/D2PAK), Aantal posisies: 5, Pitch: 0.067" (1.70mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to Plated Through Hole, Pakket aanvaar: 1411, Aantal posisies: 2, Pitch: 0.114" (2.90mm), Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: LQFP, Aantal posisies: 48, Pitch: 0.026" (0.65mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: LGA, Aantal posisies: 16, Pitch: 0.020" (0.50mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: SSOP, Aantal posisies: 28, Pitch: 0.026" (0.65mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: FPC Connector, Aantal posisies: 25, Pitch: 0.012" (0.30mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: TSSOP, Aantal posisies: 38, Pitch: 0.020" (0.50mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Aantal posisies: 10, Pitch: 0.079" (2.00mm), 0.100" (2.54mm), Borddikte: 0.063" (1.60mm), Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to Plated Through Hole, Pakket aanvaar: 2220, Aantal posisies: 2, Pitch: 0.209" (5.31mm), Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to Plated Through Hole, Pakket aanvaar: 1206, Aantal posisies: 2, Pitch: 0.122" (3.10mm), Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: DFN, Aantal posisies: 10, Pitch: 0.016" (0.40mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: Connector to SIP, Pakket aanvaar: microSD™ Card, Aantal posisies: 10, Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: Connector to DIP, Pakket aanvaar: 1.27mm Header, Aantal posisies: 10, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: TSSOP, Aantal posisies: 56, Pitch: 0.020" (0.50mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: 0603, Aantal posisies: 2, Borddikte: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to Plated Through Hole, Pakket aanvaar: 2924, Aantal posisies: 2, Pitch: 0.245" (6.22mm), Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: TSSOP, Aantal posisies: 48, Pitch: 0.020" (0.50mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Aantal posisies: 4, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.063" (1.60mm), Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: SC-70, SOT-353, Aantal posisies: 5, Pitch: 0.026" (0.65mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: SOP, Aantal posisies: 8, Pitch: 0.100" (2.54mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Aantal posisies: 6, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.063" (1.60mm), Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: QFN, Aantal posisies: 20, Pitch: 0.020" (0.50mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: FPC Connector, Aantal posisies: 45, Pitch: 0.012" (0.30mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: FPC Connector, Aantal posisies: 20, Pitch: 0.020" (0.50mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: QSOP, Aantal posisies: 24, Pitch: 0.025" (0.64mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Aantal posisies: 8, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.063" (1.60mm), Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: FPC Connector, Aantal posisies: 40, Pitch: 0.020" (0.50mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: MSOP, Aantal posisies: 8, Pitch: 0.026" (0.65mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: 0.5mm Connector, Aantal posisies: 60, Pitch: 0.020" (0.50mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: Connector to Plated Through Hole, Pakket aanvaar: Connector,
Proto-bordtipe: SMD to Plated Through Hole, Pakket aanvaar: MSOP, SC70, SOIC, SOT23, SOT563, TSSOP, Aantal posisies: 8,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: SSOP, TSSOP, Aantal posisies: 14, Pitch: 0.026" (0.65mm),
Proto-bordtipe: Connector to Plated Through Hole, Pakket aanvaar: microSD™ Card, Aantal posisies: 8, Pitch: 0.100" (2.54mm),
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: SOIC, Aantal posisies: 16, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
