Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: MiniSOIC, Aantal posisies: 8, Pitch: 0.026" (0.65mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: DFN, Aantal posisies: 6, Pitch: 0.037" (0.95mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: SOIC, Aantal posisies: 28, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: DFN, Aantal posisies: 12, Pitch: 0.020" (0.50mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: TQFP, VQFP, Aantal posisies: 100, Pitch: 0.020" (0.50mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: PQFP, TQFP, Aantal posisies: 64, Pitch: 0.031" (0.80mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: SSOP, Aantal posisies: 16, Pitch: 0.025" (0.64mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: PowerSOIC, PSOP, HSOP, Aantal posisies: 24, Pitch: 0.039" (1.00mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: 0.5mm Connector, Aantal posisies: 20, Pitch: 0.020" (0.50mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Aantal posisies: 16, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.063" (1.60mm), Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: LQFP, PQFP, TQFP, VQFP, Aantal posisies: 44, Pitch: 0.031" (0.80mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to Plated Through Hole, Pakket aanvaar: 2010, Aantal posisies: 2, Pitch: 0.185" (4.70mm), Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: SSOP, Aantal posisies: 24, Pitch: 0.026" (0.65mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: QFN, Aantal posisies: 20, Pitch: 0.026" (0.65mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to Plated Through Hole, Pakket aanvaar: 2512, Aantal posisies: 2, Pitch: 0.240" (6.10mm), Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to Plated Through Hole, Pakket aanvaar: 1813, Aantal posisies: 2, Pitch: 0.161" (4.09mm), Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: TSSOP, Aantal posisies: 28, Pitch: 0.026" (0.65mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: Connector to SIP, Pakket aanvaar: USB - A, Aantal posisies: 4, Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: FPC Connector, Aantal posisies: 50, Pitch: 0.020" (0.50mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to Plated Through Hole, Pakket aanvaar: 2413, Aantal posisies: 2, Pitch: 0.191" (4.85mm), Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: QFN, Aantal posisies: 10, Pitch: 0.020" (0.50mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: LQFP, TQFP, Aantal posisies: 32, Pitch: 0.031" (0.80mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to Plated Through Hole, Pakket aanvaar: 1210, Aantal posisies: 2, Pitch: 0.118" (3.00mm), Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: QFN THIN, Aantal posisies: 24, Pitch: 0.020" (0.50mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Aantal posisies: 20, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.063" (1.60mm), Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: LGA, Aantal posisies: 12, Pitch: 0.020" (0.50mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: QFN, Aantal posisies: 32, Pitch: 0.020" (0.50mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: Connector to DIP, Pakket aanvaar: USB - C, Aantal posisies: 24, Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: TO-263 (DDPAK/D2PAK), Aantal posisies: 7, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to PGA, Pakket aanvaar: QFP, Aantal posisies: 48, 64, 80, 100, Pitch: 0.020" (0.50mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: SOIC, Aantal posisies: 6, Pitch: 0.037" (0.95mm),
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: SOIC, Aantal posisies: 28, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.031" (0.79mm) 1/32",
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: MSOP, Aantal posisies: 10, Pitch: 0.020" (0.50mm),
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: SOIC, Aantal posisies: 20, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: Through Hole to SIP, Pakket aanvaar: Non Specific, Aantal posisies: 8, Borddikte: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
