Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: TSSOP, Aantal posisies: 16, Pitch: 0.026" (0.65mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: TSSOP, Aantal posisies: 14, Pitch: 0.026" (0.65mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: VSSOP, Aantal posisies: 8, Pitch: 0.020" (0.50mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: SOIC, Aantal posisies: 8, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: SOIC, Aantal posisies: 16, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: Through Hole to SIP, Pakket aanvaar: Non Specific, Aantal posisies: 6, Borddikte: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: SOIC, Aantal posisies: 16, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.031" (0.79mm) 1/32",
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: SOIC, Aantal posisies: 8, Pitch: 0.050" (1.27mm), Borddikte: 0.031" (0.79mm) 1/32",
Proto-bordtipe: SMD to DIP, Pakket aanvaar: SOT23, Aantal posisies: 6, Pitch: 0.037" (0.95mm), Borddikte: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiaal: FR4 Epoxy Glass,
